导热材料
SiC 材料的导热性与大多数介电固体一样，主要受热弹性波（称为声子）传递的影响。SiC 材料的导热率主要取决于：1）烧结助剂的数量、化学计量比、化学性质以及相关的晶界厚度和结晶度；2）晶粒尺寸；3）SiC 晶体中杂质原子的类型和浓度；4）烧结气氛；5）烧结后的热处理等。SiC 具有高导热、禁带宽度大、电子饱和迁移速率高和临界击穿电场高等优异性质，其优异的综合性能弥补了传统半导体材料与器件在实际应用中的不足，在电动汽车、手机通信芯片等领域具有广泛的应用前景。由于 SiC 有着更高的可靠性、更高的工作温度，更小的尺寸和更高的电压承受能力等，可应用于主驱板、车载充电机和电源模块等功率器件，从而可大幅度提高效率，给电动汽车增加续航能力。同时，SiC 具有良好的导热性能，使用 SiC 半导体功率器件可以缩小电池尺寸以及更有效地转换能量，从而降低总成器件的成本。SiC 陶瓷作为一种高性能结构陶瓷材料，具有优异的热性能，可广泛应用于耐高温、加热与热交换工业领域。
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